SMT行業(yè)的專業(yè)術(shù)語
發(fā)布時間2022-03-12 11:19:23
BGA :ball grid array 球形矩陣sop:Small Out-Line Package 小外形封裝
- CHIP MOUNTER:貼片機
- FUJI:富士
- PANASONIC:松下
- SIEMENS:西門子
- UNIVERSAL:環(huán)球
- JUKI:東京重機
- YAMAHA:雅馬哈
- PHILIPS:飛利浦
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具
COB :chip-on-board 芯片直接貼附在電路板上
cps :centipoises(黏度單位) 百分之一
CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA
CSP :chip scale package 芯片尺寸構(gòu)裝
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)
DIP :dual in-line package 雙內(nèi)線包裝(泛指手插組件)
FPT :fine pitch technology 微間距技術(shù)
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用?硌u作PCB材質(zhì))
IC :integrate circuit 集成電路
IR :infra-red 紅外線
Kpa :kilopascals(壓力單位)
LCC :leadless chip carrier 引腳式芯片承載器
MCM :multi-chip module 多層芯片模塊
MELF :metal electrode face 二極管
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference 國際電子包裝及生產(chǎn)會議
PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩陣
PCB rinted circuit board 印刷電路板
PFC olymer flip chip
PLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引腳芯片承載器
Polyurethane 聚、啺孵、刮刀材質(zhì))
ppm arts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)
psi ounds/inch2 磅/英吋2
PWB rinted wiring board 電路板
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏著組件
SMD :Surface Mount Device 表面黏著組件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association 表面黏著設(shè)備制造協(xié)會
SMT :surface mount technology 表面黏著技術(shù)
SOIC :small outline integrated circuit
SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封裝
SOT :small outline transistor 晶體管
SPC :statistical process control 統(tǒng)計過程控制
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結(jié)合
TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)系數(shù)
Tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度
THD :Through hole device 須穿過洞之組件(貫穿孔)
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝
UV :ultraviolet 紫外線
uBGA :micro BGA 微小球型矩陣
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣
PTH :Plated Thru Hole 導(dǎo)通孔
IA Information Appliance 家電產(chǎn)品
MESH 網(wǎng)目
OXIDE 氧化物
FLUX 助焊劑
LGA (Land Grid Arry)封裝技術(shù) LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品
應(yīng)用。
TCP (Tape Carrier Package)
ACF Anisotropic Conductive Film ?方性導(dǎo)電膠膜制程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙鐵
Solder balls 錫球
Solder Splash 錫渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 貫穿孔
Touch up 補焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊錫線
Solder Bars 錫棒
Green Strength 未固化、紅膠)
Transter Pressure 轉(zhuǎn)印壓力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 錫顆粒
Wetteng ability 衲芰
Viscosity 黏度
Solderability 焊錫性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 組裝電路板切割機
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統(tǒng)
Wire Welder 主機板補線機
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機
Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機
LCD Rework Station 液晶顯示器修護機
Battery Electro Welder 電池電極焊接機
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接
Laser Diode 半導(dǎo)體雷射
Ion Lasers 離子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系統(tǒng)
MLCC Equipment 積層組件生產(chǎn)設(shè)備
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機
ISO Static Laminator 積層組件均壓機
Green Tape Cutter 組件切割機
Chip Terminator 積層組件端銀機
MLCC Tester 積層電容測試機
Components Vision Inspection System芯1片組件外觀檢查機
電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current
芯片打帶包裝機 Taping Machine
組件表面黏著設(shè)備 Surface Mounting Equipment
電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine
